《全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目环境影响报告书》已编制完成，现拟申请报批。根据《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号），将本项目基本信息、拟报批的环境影响报告书全文和公众参与说明进行网络公示。

一、项目基本情况

项目名称：全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目

建设单位：全磊光电股份有限公司

建设性质：扩建

建设地点：厦门市翔安区13-04下潭尾北片区万家春路与翔安北路交叉口东北侧地块

总 投 资：7.33亿元

建设内容和规模：年产化合物半导体外延片/芯片产品（含芯片折算成片）40 万片。

二、建设单位和联系方式

（1）建设单位：全磊光电股份有限公司

（2）联 系 人：刘工 

（3）联系电话：0592-6054661

（4）邮箱：liusd@Epihouse.com

三、环境影响报告书编制单位名称和联系方式

（1）编制单位：厦门尚岛环保科技有限公司

（2）联 系 人：陈工

（3）联系电话：0592-5133616

（4）邮箱：453809309@qq.com 

公示单位：全磊光电股份有限公司

                                             2025年4月27日